بررسی آزمون های شوک مکانیکی بر روی اتصالات لحیم های بدون سرب SAC در صنایع الکترونیکی

لحیم بدون سرب Sn-Ag-Cu (SAC ۳۰۵/۴۰۵) که جایگزین لحیم یوتکتیک قلع-سرب شده است، به دلیل سفتی بالا و واکنش های سطحی بیش از حد لحیم کاری، ماهیتی شکننده تر دارد. این منجر به بروز بیشتر خرابی اتصالات لحیم کاری در هنگام مونتاژ و عملیات جابجایی روی سطح در نتیجه خمش PCB، ضربه شوک و افت می شود. در این کار، آزمایش های مکانیکی شبیه سازی ضربه شوک بر روی SAC بدون سرب با درصدهای وزنی مختلف انجام شد. این مواد SAC برای استفاده در اتصالات لحیم کاری اجزای آرایه شبکه توپ ریز (BGA) که بر روی مادربرد نصب شده بودند، آماده شدند. پس از آزمایش های شوک مکانیکی، اندازه گیری های کرنش بر روی اجزای BGA برای اندازه گیری یکپارچگی اتصال لحیم انجام شد، که مشخص گردید با تشکیل مواد بین فلزی در بخش عمده و در سطح مشترک لحیم کاری SAC مرتبط است. آزمایش های کشش توپ برای تعیین میزان توده ای و استحکام سطحی و شکستگی مفصل لحیم انجام شد که به عنوان حالت ۱، ۲ یا ۳ طبقه بندی گردید. نهایتا بین واکنش های متالورژیکی درصد وزن نقره (Ag) و مس (Cu) یک همبستگی وجود داشت.

کلیدواژه ها:

لحیم بدون سرب ، شوک مکانیکی ، لحیم کاری ، سطح نهایی