تقویت پی ها بوسیله میکروپایل ها
محل انتشار: نهمین کنگره بین الملی مهندسی عمران
سال انتشار: 1391
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 4,009
فایل این مقاله در 7 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ICCE09_962
تاریخ نمایه سازی: 7 مهر 1391
چکیده مقاله:
میکروپایلها عناصر سازه ای هستند که معمولا جهت تقویت سازه های موجود و یا کاهش نشست ها مورد استفاده قرارمیگیرند تقویت فونداسیون ها به دو منظور ایجاد می شود تقویت فونداسیون های ضعیف و افزایش میزان بار وارده از طرف ساختمان برفونداسیون برای مثال افزایش تعداد طبقات دراین مقاله روش جدیدی برای مقاوم سازی پی های سطحی بوسیله میکروپایل بصورت غیرمستقیم ارایه می گردد دراین روش یک سری دال بتنی دراطراف پی مورد نظر احداث شده و این دالهای بتنی بوسیله میکروپایلها خاک اطراف پی را تحت فشار میگذارد عملکرد این روش بوسیله شبیه سازی عددی سه بعدی مورد بررسی قرارگرفته شده و درآن نشان داده شده است که اجرای این تمهیدات می تواند به خوبی ظرفیت باربری را بهبود بخشد.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
احمد نجف آبادیان
دانشجوی کارشناسی ارشد ژئوتکنیک
حمید هاشم الحسینی
دانشیار دانشگاه صنعتی اصفهان
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :