بزای اولین بار در جهان دمای کم /بار کم تکنولوژی فیلیپ چیپ بدون آسیب
سال انتشار: 1396
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 499
فایل این مقاله در 6 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ICCONF03_044
تاریخ نمایه سازی: 2 تیر 1397
چکیده مقاله:
اولین فناوری سیم بندی بدون خسارت جهان که شامل بار و دمای کم است، چسباندن فیلیپ چیپ به بستر میباشد، اجرا شده است. این فناوری سیم بندی عاری از آسیب، هرگونه آسیب بر تکنولوژی بسته بندی را از بین می برد و کارخانه های تولید محصولات حجم کم باتراکم اجزای بالا را که نیاز به تولید محصولات پوششی دارند را بوجود می آورد.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
محمدامین منصوری حسن آبادی
دانشجوی ارشد دانشگاه جامع امام حسین (ع)
سید محمد علوی
دانشیار دانشگاه جامع امام حسین (ع)