بزای اولین بار در جهان دمای کم /بار کم تکنولوژی فیلیپ چیپ بدون آسیب

سال انتشار: 1396
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 499

فایل این مقاله در 6 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

ICCONF03_044

تاریخ نمایه سازی: 2 تیر 1397

چکیده مقاله:

اولین فناوری سیم بندی بدون خسارت جهان که شامل بار و دمای کم است، چسباندن فیلیپ چیپ به بستر میباشد، اجرا شده است. این فناوری سیم بندی عاری از آسیب، هرگونه آسیب بر تکنولوژی بسته بندی را از بین می برد و کارخانه های تولید محصولات حجم کم باتراکم اجزای بالا را که نیاز به تولید محصولات پوششی دارند را بوجود می آورد.

نویسندگان

محمدامین منصوری حسن آبادی

دانشجوی ارشد دانشگاه جامع امام حسین (ع)

سید محمد علوی

دانشیار دانشگاه جامع امام حسین (ع)